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美国商务部长：台湾下周宣布加码投资多达300亿美元

2026年9月3日 11:52 / 联合早报

美国商务部长卢特尼克当地时间星期三（9月2日）受访时预告，台湾下周将宣布加码投资多达300亿美元。图为卢特尼克当地时间星期三（9月2日）出席在美国北卡罗莱纳州教堂山市举行的二十国集团（G20）创新部长会议。 （彭博社）

美国商务部长卢特尼克受访时预告，台湾下周将宣布加码投资多达300亿美元（380亿新元）。

据彭博社报道，卢特尼克当地时间星期三（9月2日）接受美国消费者新闻与商业频道访问时说，特朗普政府正考虑对进口半导体实施新一轮关税措施，可能进一步提高对外国晶片的关税，以吸引更多制造业回流美国。

他说：“这就是你们在半导体领域应该关注的政策方向：如果你在美国建厂，我们就给你关税减免；如果你不在美国建厂，就要缴纳关税。”

他表示，目前已有企业承诺投入约1.2万亿美元在美国建设半导体产能，包括台积电和美光科技等都在投资美国本土设施。

其中部分投资受到今年较早时最终敲定的美台贸易协议推动。根据协议，台湾承诺提供约5000亿美元的投资和信贷担保，支持美国高科技制造业发展。

卢特尼克说，台湾将在下周宣布额外一轮对美投资承诺，规模将增加约200亿至300亿美元。

另据台湾联合新闻网报道，台湾经济部长龚明鑫星期三出席国际半导体展美国馆开幕时说，今年5月赴美参加选择美国（Select USA）投资高峰会时，经济部盘点约20家半导体及AI伺服器相关企业，规划或正在美国投资金额合计约350亿美元。

龚明鑫指出，随着人工智能（AI）及半导体订单需求持续畅旺，经济部最新盘点显示，企业在三个月内再规划额外追加200亿美元投资，使投资规模达550亿美元（不含台积电）。

Newtalk新闻网引述知情不具名财经官员称，卢特尼克所称台湾下周将宣布加码投资，应该是口误，所谓200亿美元，可能就是经济部长龚明鑫公布的台厂最新投资数字，而非下周再多出一笔新投资。