中国AI芯片制造商星宸科技传最快今年赴港上市

中国AI晶片制造商星宸科技传最快今年赴港上市

发布/2026年11月13日 15:52 来源：新明日报

中国人工智能晶片制造商星宸科技据报计划最快今年在香港上市，集资最多3亿美元（约3.86亿新元）。

彭博社引述知情人士透露，总部位于福建厦门的星宸科技（SigmaStar Technology）已开始与潜在投资者会面，为可能进行的上市做准备。

根据星宸科技向港交所提交的文件，公司正与中金公司及中信建投国际合作筹备上市。星宸科技暂未回应彭博社的置评请求。

据报道，星宸科技股价今年以来上涨67%。若在香港上市，该公司将加入近期赴港集资的中国科技企业行列。尽管市场对AI技术的疑虑升温，包括AI供应链企业在内的公司仍继续发行股票，带动香港股票发行活动重拾动力。当地上市活动此前在夏季经历一轮强劲增长后，步伐有所放缓。

彭博汇编的数据显示，香港今年以来的新股上市集资额已达522亿美元，接近2010年创下的578亿美元纪录。中国半导体制造商及其他AI供应链企业是推动近期融资活动的主要力量。

资料显示，星宸科技成立于2017年，其设计的晶片应用于安防系统、运动相机、自动驾驶汽车及智能家居设备等领域。