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中国官媒：上下游产业链协同攻关促成国产高端晶片迭代突破

2026年9月8日 15:44 / 联合早报

• 华为发布搭载麒麟9050 Pro晶片的三折叠屏手机，这是时隔六年再次推出全新麒麟晶片。 – 《经济日报》评论称，该晶片采用逻辑折叠技术，整机性能较上一代提升42%。 – 文章指出，晶片突破是上下游产业链多年协同攻关的结果，但产业仍存在部分核心环节薄弱等短板。 – 文章提醒，一次技术突破不代表全面赶超，实现全链条自主可控仍需长期深耕。

中国科技巨企华为星期一（9月7日）在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载最新的麒麟9050 Pro晶片，这是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片。这也是继华为Mate40全球发布会后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟晶片。 （新华社）

中国科技巨企华为星期一（9月7日）发布Mate XT 2三折叠屏手机，搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这是华为时隔六年再次推出全新麒麟晶片。中国官媒《经济日报》评论文章指出，上下游产业链多年协同攻关促成国产高端晶片的迭代突破。

《经济日报》星期二（9月8日）刊发署名“金观平”的评论文章指出，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片打破了传统平面设计思路，实现了晶片性能和能效双重升级，也为国产晶片产业突围开辟出一条差异化创新路径。

文章说，实测数据显示，相比上一代晶片麒麟9030 Pro，新一代晶片整机性能提升42%，在大文件加载、多任务并行、渲染性能等方面实现跨越式升级。

文章称，国内晶片产业过去多跟随国际传统技术路线，以追赶先进制程为核心目标。麒麟9050 Pro提供了一种截然不同的解题思路：除了不断把晶体管做小，还可以通过架构重构、立体排布的方式挖掘晶片性能潜力，用架构创新突破工艺限制，用系统优化换取能效提升。

文章指出，一款国产高端晶片的迭代突破，绝非单一企业的孤军奋战，而是上下游产业链多年协同攻关的结果。终端产品的创新突破，又能反向拉动上游材料、设备、电子设计自动化（EDA）工具迭代优化，形成终端牵引、中游提升、上游突破的良性产业循环，最终转化为整条产业链共同进步的内生动力。

文章提醒，一款晶片的技术跃升，不代表中国晶片产业实现全面赶超，晶片产业仍存在部分核心环节薄弱、高端装备依赖进口、细分领域技术积累不足等短板。面对复杂的外部环境，既不能因为一次技术突破盲目乐观，也不能因为产业短板丧失创新信心。国产晶片产业的突围之路注定漫长而曲折，实现全链条自主可控、产业整体领跑，仍需长期深耕。

对于华为新一代麒麟晶片给予的启示，文章提出，晶片领域的比拼是产业生态、创新体系、协同能力的全方位博弈。在追赶先进工艺的同时，还可以在晶片架构、立体封装、软硬件协同优化等方向主动布局，立足自身优势开辟差异化竞争赛道。

文章提及，未来推动中国晶片产业高质量发展，既要鼓励龙头企业攻坚高端产品，也要支持一大批专精特新中小企业补齐细分领域短板，构建大中小企业融通创新的产业格局。产学研协同发力，完善创新激励机制，营造开放包容的市场环境，让更多创新想法落地为实实在在的创新产品。