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路透:台湾大打晶片外交牌 美欧争取投资带来外移压力
2026年9月8日 12:02 / 联合早报
台湾正利用半导体产业优势展开晶片外交,并表明愿与理念相近的伙伴分享产业红利,但美国和欧盟也要求台湾企业扩大当地投资,使台湾面对将更多晶片产能移往海外的压力。 (法新社档案照片)
台湾正利用半导体产业优势展开晶片外交,将自身塑造成人工智能(AI)时代民主、可靠的供应方,并表明愿与理念相近的伙伴分享产业红利。不过,美国和欧盟也要求台湾企业扩大当地投资,使台湾面对将更多晶片产能移往海外的压力。
据路透社报道,台湾拥有台积电等重要晶片企业,它们的产品为AI应用提供算力。长期面对外交孤立的台湾,也一直试图凭借科技实力争取国际支持。
不过,这套策略也伴随着扩大海外生产的压力。作为台湾最重要的国际支持者和武器供应国,美国要求台湾将更多晶片制造转移至美国。台积电目前正斥资2650亿美元(3357亿新元),在美国亚利桑那州兴建工厂。
台湾今年较早前与华盛顿达成协议,同意扩大对美投资,以换取美国降低台湾出口商品的关税,但相关安排仍存在不确定性。美国商务部长卢特尼克上周接受美国消费者新闻与商业频道(CNBC)访问时说,美国将对没有在当地生产晶片的企业征收半导体关税。
不过,负责监督美台关税协议执行的美国商务部官员弗劳恩霍费尔(Bill Frauenhofer),在台湾国际半导体展期间对双方合作表示乐观。他说,美台之间的“非凡伙伴关系”正在发挥作用,双方都与这项合作能否成功息息相关。
此外,台湾也在寻求深化与欧盟的关系,而欧盟同样希望吸引台湾企业扩大投资。欧盟委员会官员格罗斯(Kilian Gross)出席台湾国际半导体展,向台湾官员和企业推介欧盟《晶片法案2.0》。
台湾总统赖清德上周在2026晶链高峰论坛上说,随着AI快速发展,全球科技产业更需要值得信赖的合作伙伴。台湾数十年来建立了完整的半导体聚落,并以民主法治为基础,稳定供应全球市场、信守承诺,累积国际伙伴的信赖。
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