美学者:中国“什么都要” 与国际伙伴缺互信成半导体业隐忧


2026年9月3日 23:04 / 联合早报

  • 美学者谭安称欧美与亚洲伙伴有互信,但与中国缺乏互信,担忧中方什么都要或冲击现有半导体产业生态。
  • 海因指晶片制造需可信赖供应商,形容中国采割喉式竞争;更换关键供应商如同换烤炉,须重新设计流程。
  • 海因以安世半导体为例,称成熟晶片或成经济武器;谭安认为应对风险关键是去风险而非脱钩。
  • 谭安提醒阿斯麦领先优势或生变;他强调盟友应合作并增加关键环节产能,而非复制整条供应链。


台湾官方智库科技、民主与社会研究中心(DSET)与国际半导体产业协会(SEMI)9月3日在台北2026国际半导体展会场举行周边论坛,聚焦全球科技竞争与供应链重组。台上左起为《造光者》作者海因(Marc Hijink)、美国斯坦福大学胡佛研究所资深研究员谭安(Glenn Tiffert)、铠侠(Kioxia)董事东惠美子(Emiko Higashi),以及DSET执行长兼经济安保组组长张智程。 (DSET提供)


欧美与亚洲伙伴之间拥有维持半导体业良好运作所需的互信关系,但与中国企业及政府之间缺乏这样的互信。随着中国企业进入更多供应链环节并更具竞争力,将可能冲击现有建立在互信与分工之上的产业生态。

美国斯坦福大学胡佛研究所资深研究员谭安(Glenn Tiffert)星期四(9月3日)在台北举行的2026国际半导体展一场周边论坛上提出上述看法。这场论坛由台湾官方智库科技、民主与社会研究中心(DSET)与国际半导体产业协会(SEMI)共同举办,聚焦全球科技竞争与供应链重组。

谈及中国半导体产业崛起是否构成威胁,长期关注美国半导体产业政策与供应链安全的谭安说,“威胁”是一个很强烈的字眼,真正的关键是“信任”。他认为,半导体产业要健康运作,需要参与者建立互信,而欧美与亚洲伙伴已有这样的基础,与中国企业及政府之间却没有。

谭安直言“中国什么都想要”(China wants it all)。他担忧,随着中国企业进入更多领域并提高竞争力,其他业者的市场空间越来越小,甚至难以持续经营,现有半导体生态的互信基础将受到冲击。

同场与会、《造光者》作者海因(Marc Hijink)也强调信任对半导体产业的重要性。他指出,晶片制造高度复杂,需要可信赖的设备商和供应商,关键供应商一旦更换,重新建立信任关系是一大挑战,就像面包店更换烤炉,意味着整个生产流程都须重新设计。他以阿斯麦与台积电为例说,双方工程师长期保持紧密联系,并拥有共同的长期愿景;相较之下,他形容中国采取的是“割喉式竞争”,是完全不同的模式。

两人也提到,半导体竞争不能只关注先进制程。海因以荷兰晶片商安世半导体(Nexperia)为例,这家公司主要生产晶体管、二极管等价格低廉的基础晶片,在亚洲被称为“工业之米”(industry rice),广泛应用于汽车和各类电子产品。

他指出,去年荷兰政府罕见地接管安世半导体后,中国方面随后限制该公司在中国生产的晶片出口,导致美国、欧洲、日本汽车业者面临晶片短缺风险。他将这类晶片比作稀土和石油,认为这类日常生产不可或缺的成熟晶片可能成为“强大的经济武器”,因此有必要投资自身供应链。

谭安也认为,不能低估成熟半导体技术的重要性。他说,应对这类供应链风险“不一定是脱钩,而是去风险”,关键是让供应链具备替代供应能力,以降低突发事件造成的冲击。

他也提醒,荷兰半导体制造设备巨头阿斯麦(ASML)目前在极紫外(EUV)光刻技术上的优势看似难以撼动,但这样的领先地位可能有一天突然发生变化,类似情况过去已在一个又一个产业出现。

海因估计,中国要追上阿斯麦最先进的EUV技术至少还需10年,但竞争正从较低端设备向更高端发展。

他指出,美国收紧阿斯麦设备对华出口,也扩大了中国本土设备商的商业机会。他以“黑夜高速公路”比喻,技术领先者在前方摸黑开路,追赶者则可循着前车尾灯前进,因此追赶虽困难,却并非不可能。

谭安指出,美国即使逐步建立先进晶片制造能力,在基板、化学品和光罩等环节仍高度依赖外部供应。各伙伴可适度增加自身在相关供应链环节的生产能力,而不是复制整条供应链。他强调,“我们并不是什么都想要”,盟友之间仍应致力于合作,而非“相互侵蚀对方的既有优势”。

美学者:中国“什么都要” 与国际伙伴缺互信成半导体业隐忧

2026年9月3日 23:04 / 联合早报

  • 美学者谭安称欧美与亚洲伙伴有互信,但与中国缺乏互信,担忧中方什么都要或冲击现有半导体产业生态。 – 海因指晶片制造需可信赖供应商,形容中国采割喉式竞争;更换关键供应商如同换烤炉,须重新设计流程。 – 海因以安世半导体为例,称成熟晶片或成经济武器;谭安认为应对风险关键是去风险而非脱钩。 – 谭安提醒阿斯麦领先优势或生变;他强调盟友应合作并增加关键环节产能,而非复制整条供应链。

台湾官方智库科技、民主与社会研究中心(DSET)与国际半导体产业协会(SEMI)9月3日在台北2026国际半导体展会场举行周边论坛,聚焦全球科技竞争与供应链重组。台上左起为《造光者》作者海因(Marc Hijink)、美国斯坦福大学胡佛研究所资深研究员谭安(Glenn Tiffert)、铠侠(Kioxia)董事东恵美子(Emiko Higashi),以及DSET执行长兼经济安保组组长张智程。 (DSET提供)

欧美与亚洲伙伴之间拥有维持半导体业良好运作所需的互信关系,但与中国企业及政府之间缺乏这样的互信。随着中国企业进入更多供应链环节并更具竞争力,将可能冲击现有建立在互信与分工之上的产业生态。

美国斯坦福大学胡佛研究所资深研究员谭安(Glenn Tiffert)星期四(9月3日)在台北举行的2026国际半导体展一场周边论坛上提出上述看法。这场论坛由台湾官方智库科技、民主与社会研究中心(DSET)与国际半导体产业协会(SEMI)共同举办,聚焦全球科技竞争与供应链重组。

谈及中国半导体产业崛起是否构成威胁,长期关注美国半导体产业政策与供应链安全的谭安说,“威胁”是一个很强烈的字眼,真正的关键是“信任”。他认为,半导体产业要健康运作,需要参与者建立互信,而欧美与亚洲伙伴已有这样的基础,与中国企业及政府之间却没有。

谭安直言“中国什么都想要”(China wants it all)。他担忧,随着中国企业进入更多领域并提高竞争力,其他业者的市场空间越来越小,甚至难以持续经营,现有半导体生态的互信基础将受到冲击。

同场与会、《造光者》作者海因(Marc Hijink)也强调信任对半导体产业的重要性。他指出,晶片制造高度复杂,需要可信赖的设备商和供应商,关键供应商一旦更换,重新建立信任关系是一大挑战,就像面包店更换烤炉,意味着整个生产流程都须重新设计。他以阿斯麦与台积电为例说,双方工程师长期保持紧密联系,并拥有共同的长期愿景;相较之下,他形容中国采取的是“割喉式竞争”,是完全不同的模式。

两人也提到,半导体竞争不能只关注先进制程。海因以荷兰晶片商安世半导体(Nexperia)为例,这家公司主要生产晶体管、二极管等价格低廉的基础晶片,在亚洲被称为“工业之米”(industry rice),广泛应用于汽车和各类电子产品。

他指出,去年荷兰政府罕见地接管安世半导体后,中国方面随后限制该公司在中国生产的晶片出口,导致美国、欧洲、日本汽车业者面临晶片短缺风险。他将这类晶片比作稀土和石油,认为这类日常生产不可或缺的成熟晶片可能成为“强大的经济武器”,因此有必要投资自身供应链。

谭安也认为,不能低估成熟半导体技术的重要性。他说,应对这类供应链风险“不一定是脱钩,而是去风险”,关键是让供应链具备替代供应能力,以降低突发事件造成的冲击。

他也提醒,荷兰半导体制造设备巨头阿斯麦(ASML)目前在极紫外(EUV)光刻技术上的优势看似难以撼动,但这样的领先地位可能有一天突然发生变化,类似情况过去已在一个又一个产业出现。

海因估计,中国要追上阿斯麦最先进的EUV技术至少还需10年,但竞争正从较低端设备向更高端发展。

他指出,美国收紧阿斯麦设备对华出口,也扩大了中国本土设备商的商业机会。他以“黑夜高速公路”比喻,技术领先者在前方摸黑开路,追赶者则可循着前车尾灯前进,因此追赶虽困难,却并非不可能。

谭安指出,美国即使逐步建立先进晶片制造能力,在基板、化学品和光罩等环节仍高度依赖外部供应。各伙伴可适度增加自身在相关供应链环节的生产能力,而不是复制整条供应链。他强调,“我们并不是什么都想要”,盟友之间仍应致力于合作,而非“相互侵蚀对方的既有优势”。

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